君に値する全能な基板メーカー
キングボードグループの一員
technology
厚铜基板
高電流と高温アプリは常に厚い銅設計の必要があります。自動車、工業、電力など多くの市場で厚铜基板を供与しています。多くの厚銅設計は圧着技術でコンポーネントを取り付けます。弊社の先端メッキシステムはスルーホールメッキの均一性を確保し、圧着ことを大切と思っています。
ポイント:
● 銅箔厚さは最大210µm（6oz）まで対応可能
● 精密な圧着ホール
● キングボード本部から安定的に銅箔を供給
