技術

マイクロビア基板(HDI)

HDI基板はより高度な電子回路密度を持つ多層基板であり、より細かい線とスペースを通して、プロフェッショナルなスルーホール技術で、設計構造を高められます。従来のＰＣＢのスルーホールがすべての層を通り抜けるのと異なり、HDI PCBはレーザドリルで採取したマイクロドリル、積層，交差、ブラインドまたは埋め穴で特定層を接続します。栄信のHDI工場は、豊かな経験を持って、現在市販の最先端なPCBを生産できます。

ポイント:

●    多層構造は4+n+4/3+n+3/2+n+2/1+n+1まで対応可能 

●    ビアタイプ：フィルド/スタックド/スキップ/パッド　ビア/ブラインド/ベリード/ Backdrill 

●    4層から24層まで対応可能 

●    素材選択はFR4（ハイスペック、ハロゲンフリー、低周波素材など）、またはセラミックやガラス/セラミック組合素材で対応可能 

●    製品厚さは0.5から4.5mmまで対応可能 •Copper weights upto 210µm (6oz).　銅箔厚さは最大70µm（2oz）まで対応可能 

●    市販上の表面処理が全数製作可能 

●    外形加工はCNCルーター、Vカットまで対応可能 

●    パターンの幅とクリアランスは最大0.076mmまで対応可能