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多層基板
多層基板とは2段以上の導電層が存在する基板であり、本質上に薄い基板を追加層にして、積層構造で組み立てられています。多層工芸は基板設計を幅広い応用領域で選択でき、より高度な複雑なデザインが可能化されます。この数年の努力から、弊社は16層まで高性能な多層基板を作り出せるようになっていました。
ポイント：
● 材料選択はFR4（ハイスペック、ハロゲンフリー、低周波素材など）
● 製品厚さは0.5から4.5mmまで対応可能
● 銅箔厚さは最大210µm（6oz）まで対応可能
● 市販上の表面処理が全数製作可能
● 外形加工はCNCルーター、金型プレス、Vカット、プシュバックまで対応可能
