기술

High Density Interconnect PCB (HDI)

HDI PCB는 더 높은 회로 밀도를 가진 다층 PCB입니다.더욱 약한 선과 공간을 통해 그리고 전통적 기술을 이용하여 밀도를 높일 수 있습니다.기존의 다층 PCB 가 모든 층을 도통하고 있는 것과는 달리 HDI PCB는 레이저 드릴로 작은 구멍 뚭고 레이어드, 교차된 구멍, 블라인드 홀, 매머드 구멍을 사용하여 특정 층과 연결됩니다.우리의 HDI 공장은 시장에서 가장 앞선 PCB를 생산할 수 있는 풍부한 경험을 가지고 있습니다

장점:

●    적층구조 4+n+4/3+n+3/2+n+2/1+n+1

●    Via type: Filled/Stacked/Skipped/Via In Pad/Blind/Buried/Backdrill

●    층수4L~24L

●    자재는  FR4（고기능,할로켄프리와 저 소모 자재） 

●    두께는 0.5-4.5㎜

●    동박 두께  쵀대 70µm（2oz）

●    모든 표면처리를 사용할 수 있음

●   외형처리는 CNC , 금형, V-Cut 

●   회로 폭와 간격 0.076mm/0.076mm